SK하이닉스 “우리가 HBM 1위…경쟁사 인력 안 데려와”

박명재 HBM설계 담당 부사장 인터뷰
"HBM, 15년 원팀 협업 있었기에 가능"

박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장. /SK하이닉스

SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 기술개발 주역인 박명재 부사장은 자사 HBM 경쟁력에 대해 "고객 관계, 품질 측면에서 계속해서 혁신을 시도하면서 마침내 HBM 1위의 지위를 확실히 인정받았다"고 밝혔다.

박 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 "압도적인 성능과 특성을 앞세운 HBM3로 높은 시장점유율을 확보했다"며 "지난 3월에는 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급했다"고 말했다. 회사는 엔비디아에 HBM3와 HBM3E를 독점 공급하고 있다.

박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 공공연히 '오지'로 불렸으며 이 사업에 대한 업계의 비관론도 쏟아졌다"며 "하지만 우리의 고유 기술력을 보여줄 기회라 생각했고 이는 HBM2E를 비롯한 후속 제품 개발의 원동력이 됐다"고 말했다.

최근 경쟁사인 삼성전자의 HBM 팀이 SK하이닉스로 넘어와 기술을 개발했다는 루머에 대해서는 '사실무근'이라며 선을 그었다. 박 부사장은 "SK하이닉스의 HBM은 지난 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실"이라며 "(해당 루머 때문에) 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"고 말했다.

그러면서 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 덧붙였다.

박 부사장은 SK하이닉스의 HBM 성공 비결로 성능과 양산 능력, 고객 대응, 조직 간 협업을 꼽았다. 그는 "SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄다. 여기에 적용된 고유의 MR-MUF 기술은 고성능으로 인한 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능 구현에 기여했다"며 "우리 회사는 준수한 품질의 제품을 대량 생산하는 능력도 빠르게 갖췄다"고 설명했다.

이어 "세대마다 성능은 50% 높이면서 전력 소모는 기존 수준을 유지하고자 노력했다"며 "패키지, 미래기술연구원 등 많은 조직이 힘을 보태면서 해낼 수 있었다. 협업 시스템이 있었기에 세계 최고 성능의 HBM3E가 나올 수 있었다"고 덧붙였다.